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intel CPU向けマザーボード・チップセット比較一覧表

マザーボードのチップセット一覧表(intel CPU)。数年前(2005年くらい)から現在のものまで、マザーボードの分類とその進化、進展が判りやすいように配慮しました。
(Update 2021.11.27)

記事ヘッダー写真

intel CPU向けマザーボード・チップセット比較一覧表

 このページは、すこしばかりマニアック(専門的)となりますが、ここ数年のマザーボードのチップセット一覧表です。もし、あなたがBTO自作の初心者であれば、最初に、【 ハードウェア初心者にやさしいマザーボード選び 】(更新版)からお読み下さい。(AMDのCPUは、AMD CPU向けマザーボード・チップセット比較一覧表へ)

 このページを作成した訳は、ここ数年パソコン自作から遠ざかっていた方や自作の初心者の方がマザーボードを探す場合に、その機能をサクッと概観するのに便利なサイトが他になかったからです。

 このページに挙げたマザーボードのチップセットは、数年前(2013年くらい)から現在のものまでとし、マザーボードの分類とその進化、進展が判りやすいように配慮したつもりです。

 【 マザーボード・チップの分類 】

インテル X58チップセット マザー DX58SO例
(左下がサウスブリッジICH10 、中央付近に X58。いずれも青色ヒートシンク下)

 一覧表では、大雑把にマザーボード・チップセットを分類しました。ノースブリッジ(2個組のメインチップ)とサウスブリッジ(2個組の副チップ)で構成される訳ですが、サウスブリッジは、判り易くするためノースとのペアとして記載しました。

 なお、2009年9月発売の、Lynnfiledと言われるクアッドコアのCPU(LGA1156ソケット :Core i7-870、Core i5 -750など)から、従来のノースブリッジ機能はCPUへ内蔵され、従来のサウスブリッジ機能がワンチップのマザーボードチップとして残った形式に移行し始めました。

 ●1.インテルCPU向けチップセット:→本ページ
 ●2.AMD のCPU向けチップセット:→解りやすいマザーボード・チップセット一覧表(AMD CPU)
 ●3.小型パソコン向けチップ(メインチップ単体のみ):

 マザーボードの制御チップであるチップセットは、ワンチップ化が進んだため、「セット」という用語も意味がなくなって来ました。今後はさらに、この残った制御チップの中身の機能も、高速化のためCPUコアへの移動が徐々に進んでいくと思われます。


※注意事項)チップセットが対応してるCPUやメモリーでも、実売のマザーボードによっては、非対応の場合があります。購入前にマザーボードの対応スペックを確認しましょう。(マザーボード発売時点でのBIOS では認識できない→要バイオスの更新(初心者は難しい)などです。)

【 インテルCPU向けチップセット 】新しい順:(更新 2021年11月27日 )

【 Intel Z690 】:第12世代Coreプロセッサ向け

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
Z690
(Q4 / 2021)

●インテル Optane メモリー対応
●インテル Smart Sound 対応
●新CPUソケット「LGA1700」
ハイエンドデスクトップPC向け
●第12世代Coreプロセッサ
対応CPU

(新ソケット:LGA1700)

◆オーバークロック対応
Z690システムブロック図
・CPU間接続 X8 DMI 4.0
(Direct Media Interface)

RAID機能
RAID SATA 0,1,5,10

●内蔵ワイヤレス
Intel Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM2規格対応
(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR5-4800
DDR4-3200

PCI Express 5.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes
制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存

(プロセッサーサポート: PCI Express の構成)
1x16 PCIe 5.0 Readiness Lanes
+ 1x4 PCIe 4.0 Lanes
or 2x8 PCIe 5.0 Readiness Lanes
+1x4 PCIe 4.0 Lanes

●PCI Express4.0 最大12個
●PCI Express3.0 最大16個
●ディスプレー4台サポート
・HD / HDMI ディスプレイ
●USB 構成:
・USB 3.2Gen 2x2ポート:最大4個
・USB 3.2Gen 2x1ポート:最大10個
・USB 3.2Gen 1x1ポート:最大10個
・USB 2.0 ポート:最大14個
●SATA 6Gb/s ポート:最大8個

Z690 Chipset詳細へ
Z690 Expressマザーボード例

【 インテルCPU向けチップセット 】新しい順:(更新 2021年4月29日 )

【 Intel Z590/H570/B560 】:第11世代Coreプロセッサ向け
 (注記)第11世代Core対応Z490/H470でも、BIOSを更新すればブート可能。B460/H410は非対応

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
Z590
(1 / 2021)

●インテル Optane メモリー対応
●インテル Smart Sound 対応
●新CPUソケット「LGA1200」
ハイエンドデスクトップPC向け
●第11世代Coreプロセッサ
対応CPU

(新ソケット:LGA1200)

◆オーバークロック対応
Z590システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
16GT/s(第11世代CPU)
8GT/s(第10世代CPU)

RAID機能:RAID SATA 0,1,5,10

●内蔵ワイヤレス
Intel® Wi-Fi 6 AX201
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM2規格対応
(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-3200MHz(Max)(第11世代CPUのみ)

PCI Express 4.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes
制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存
◆ビデオカード3枚挿しが可能
(プロセッサーサポート: PCI Express 4.0の構成)
PCIe 4.0(1x16+1x4) or (2x8+1x4) or (1x8+3x4)

●PCI Express3.0 最大24個(Chipsetから)
●ディスプレー3台サポート
 ・HD / HDMI ディスプレイ
●USB 構成:
 ・USB 3.2Gen 2x2ポート
(20Gbps):最大3個
 ・USB 3.2Gen 2x1ポート:最大10個
 ・USB 3.2Gen 1x1ポート:最大10個
 ・USB 2.0 ポート:最大14個
●SATA 6Gb/s ポート:最大6個
Z590 Chipset詳細へ
Z590 Expressマザーボード例
H570
(1 / 2021)

●インテル Optane メモリー対応
●インテル Smart Sound 対応
●新CPUソケット「LGA1200」
メインストリームPC向け
●第11世代Coreプロセッサ
対応CPU

(新ソケット:LGA1200)

◆オーバークロック対応せず

・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
16GT/s(第11世代CPU)
8GT/s(第10世代CPU)

RAID機能:SATA 0,1,5,10

●内蔵ワイヤレス
Intel® Wi-Fi 6 AX201
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM2規格対応
(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-3200MHz(Max)(第11世代CPUのみ)

PCI Express 4.0 Graphics: 16lanes、4lanes
制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存
(プロセッサーサポート: PCI Express 4.0の構成)
PCIe 4.0(1x16+1x4)

PCI Express3.0 最大20個(Chipsetから)
●ディスプレー3台サポート
 ・HD / HDMI ディスプレイ
●USB 構成:
 ・USB 3.2ポート(20Gbps):最大2個
 ・USB 3.1ポート(10Gbps):最大10個
 ・USB 3.0ポート(5Gbps):最大10個
 ・USB 2.0ポート:最大14個
●SATA 6Gb/s ポート:最大6個
H570 Chipset詳細へ
H570 Expressマザーボード例
B560
(1 / 2021)

●インテル Optane メモリー 対応
●インテル Smart Sound 対応
●新CPUソケット「LGA1200」
デスクトップMicroATX向き
●第11世代Coreプロセッサ
対応CPU

(新ソケット:LGA1200)


◆オーバークロック対応

B560システムブロック図
・バススピード: 8GT/s

●内蔵ワイヤレス Intel® Wi-Fi 6 AX201
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 数 : 2
DDR4-3200MHz(Max)(第11世代CPUのみ)

PCI Express 4.0 Graphics: 16lanes、4lanes
制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存
(プロセッサーサポート: PCI Express 4.0の構成)
PCIe 4.0(1x16+1x4)

PCI Express3.0 最大12個(Chipsetから)
●ディスプレー 3台サポート
●USB 構成:
 ・USB 3.2 ポート(20Gb/s):最大2個
 ・USB 3.1ポート (10Gb/s) :最大4個
 ・USB 3.0ポート (5Gb/s) :最大6個
 ・USB 2.0 ポート:最大12個
●SATA 6Gb/s ポート:最大6個
B560 Chipset詳細へ
B560 Expressマザーボード例


【 Intel Z490/H470/B460/H410 】:第10世代Coreプロセッサ向け
 (注記)第11世代Core対応Z490/H470でも、BIOSを更新すればブート可能。B460/H410は非対応

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
Z490
(Q2 / 2020)

●インテル Optane メモリー対応
●インテル Smart Sound 対応
●新CPUソケット「LGA1200」
ハイエンドデスクトップPC向け
●第10世代Coreプロセッサ
対応CPU

(新ソケット:LGA1200)

◆オーバークロック対応
Z490システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
8GT/s

RAID機能:RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10

(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM2規格対応
(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2933MHz(Max)

PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes
制御機能はCPU内蔵
→マザー該当スロット利用がCPUに依存
◆ビデオカード3枚挿しが可能
(The discrete PCIe distribution for the Intel Z490 is
PCIe 3.0 (x16) or (x8 + x8)or (x8 + x4 + x4))

PCI Express3.0:最大24個(from Chipset)
●ディスプレー3台サポート
 ・HD / HDMI ディスプレイ
●USB リビジョン:3.2/2.0
●USB 構成:10 Total USB 3.2 ポート
 ・USB 3.2Gen 2x1ポート:最大6個
 ・USB 3.2Gen 1x1ポート:最大10個
 ・USB 2.0 ポート:最大14個
●SATA 6Gb/s ポート:最大6個
Z490 Chipset詳細へ
Z490 Expressマザーボード例
H470
(Q2 / 2020)

●インテル Optane メモリー対応
●インテル Smart Sound 対応
●新CPUソケット「LGA1200」
メインストリームPC向け
●第10世代Coreプロセッサ
対応CPU

(新ソケット:LGA1200)


◆オーバークロック対応せず
H470システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
8GT/s

RAID機能:RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10


(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM2規格対応
(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2933MHz(Max)

PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、1枚のみ
●ディスプレー3台サポート
 ・HD / HDMI ディスプレイ

PCI Express3.0 最大20個(from Chipset)

●USB リビジョン:3.2/2.0
●USB 構成:8 Total USB 3.2 ポート
 ・USB 3.2Gen 2x1ポート:最大4個
 ・USB 3.2Gen 1x1ポート:最大8個
 ・USB 2.0 ポート:最大14個
●SATA 6Gb/s ポート:最大6個
H470 Chipset詳細へ
H470 Expressマザーボード例
B460
(Q2 / 2020)

●インテル Optane メモリー 対応
●インテル Smart Sound 対応
●新CPUソケット「LGA1200」
デスクトップMicroATX向き
●第10世代Coreプロセッサ
対応CPU

(新ソケット:LGA1200)


◆オーバークロック対応

・バススピード: 8GT/s

RAID機能:RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10


(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 数 : 2
DDR4-2933MHz(Max)

PCI Express3.0 最大16個
●ディスプレー 3台サポート
●USB リビジョン:3.2/2.0
●USB 構成:8 Total USB 3.2 ポート
 ・USB 3.2Gen 1x1ポート:最大8個
 ・USB 2.0 ポート:最大12個
●SATA 6Gb/s ポート:最大6個
B460 Chipset詳細へ
B460 Expressマザーボード例
H410
(Q2 / 2020)

●インテル Optane メモリー対応
●インテル Smart Sound 対応
●新CPUソケット「LGA1200」
デスクトップMicroATX向き
●第10世代Coreプロセッサ
対応CPU

(新ソケット:LGA1200)


◆オーバークロック対応

・バススピード: 8GT/s

RAID機能:なし


(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 数 : 1
DDR4-2933MHz(Max)

PCI Express3.0 最大6個
●ディスプレー2台サポート
●USB リビジョン:3.2/2.0
●USB 構成:4 Total USB 3.2 ポート
 ・USB 3.2Gen 1x1ポート:最大4個
 ・USB 2.0 ポート:最大10個
●SATA 6Gb/s ポート:最大4個
H470 Chipset詳細へ
H410 Expressマザーボード例


【 Intel Z390 】:Z370のマイナーチェンジ

【Intel Z370との主な違い】
6ポートまでのUSB 3.1(追加)、10ポートまでのUSB 3.0、14ポートまでのUSB 2.0
●「Intel Wireless-AC 9560」を統合
●IEEE 802.11ac無線LANおよびBluetooth 5接続に対応
●Integrated SDXC (SDA 3.0) Support
→SDメモリーカードの新仕様 SDXC(SD Extended Capacity)対応、従来品は、SDやSD High Capacity (SDHC)。
●「Smart Sound Technology」対応
●Intel ME Firmware:11→12
Z390システムブロック図
Z390 Expressマザーボード(発売)

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
Z390
(Q4 / 2018)

●インテル Optane メモリー対応
●従来CPUソケット「LGA1151」踏襲
ハイエンドデスクトップPC向け
●第 8、第 9 世代Coreプロセッサ
(LGA1151)
◆オーバークロック対応

・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
8GT/s

RAID機能:RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10


(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2666MHz(Max)

PCI Express3.0 最大24個
●ディスプレー3台サポート
 ・HD / HDMI ディスプレイ
●USB リビジョン:3.1/2.0
 ・USB 3.1Gen 2ポート数:最大6個
 ・USB 3.1Gen 1ポート数:最大10個
 ・USB 2.0 ポート数:最大14個
●Serial ATA3ポート(6Gbps):最大6個
Z390 Chipset詳細へ
Z390 Expressマザーボード例


【 Intel Z370/H370/Q370/B360/H310 】

 コードネーム「Coffee Lake-S」の名で開発されてきたデスクトップ版の第8世代Coreプロセッサと新プラットフォーム用のチップセットがZ370である。対応するソケットは、従来のLGA1151を踏襲している。

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
H370/Q370/B360/H310
(2018年4月)
低価格なチップセット

●インテル Optane メモリー対応
第8世代CPU対応
●従来CPUソケット「LGA1151」踏襲
メインストリーム向け
第8世代CoreプロセッサCoffee Lake
第 8世代Core i7 プロセッサー・ファミリー
(LGA1151)
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
8GT/s
(但しH310は、5 GT/s DMI2)

RAID機能:RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
(H370のみ)


下記はH370 の例

(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2666
DDR3L-1600

PCI Express3.0 最大20個
●ディスプレー3台サポート(H310は2台)
●USB ポート数:最大14個
●USB リビジョン:3.1/2.0
●Serial ATA3ポート(6Gbps):最大6個
H370/Q370/B360/H310 Chipset詳細へ
H370 Expressマザーボード例
Z370
(2017年9月)
Coffee Lake対応のマザーが発売

●インテル Optane メモリー対応
第8世代CPU対応
●従来CPUソケット「LGA1151」踏襲
ハイエンドデスクトップPC向け
第8世代CoreプロセッサCoffee Lake
第 8世代Core i7 プロセッサー・ファミリー
(LGA1151)
◆オーバークロック対応

Z370システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
8GT/s

RAID機能:RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2666
DDR3L-2666

(★PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存)
◆ビデオカード3枚挿しが可能
(The discrete PCIe distribution for the Intel Z370 is PCIe 3.0 (x16) or (x8 + x8)or (x8 + x4 + x4))
ディスプレー4台サポート
(Embedded DisplayPort 1.4、DisplayPort 1.2/1.4(外部チップ利用でHDMI 2.0aにも対応可)が直結)
PCI Express3.0(40個: CPU:16 , Chipset : 24 )
●USB3.0ポート:最大10個
●USB2.0ポート:最大14個
●Serial ATA3ポート(6Gbps):最大6個
Z370 Chipset詳細へ
CPUに内蔵のGPU利用可

Z370 Expressマザーボード例

【 Intel X299 Express 】

 Intel X299 チップセットは、ゲーミングPCやプロフェッショナル用デスクトップPC向け、あるいは、ハイエンドPC向け・エンスージアスト向けとして、Core Xシリーズ・プロセッサと共に開発、販売された。開発コードネームは、Basin Fall(ベイスンフォール)。

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
X299
(2017年5月)
発売ニュース

DDR4-2666
4チャネル
●対応ソケット LGA2066
●Intel Optane Memory対応
●CPUコア18,16,14,12,10,8,6,4

Skylake-X
Core i9-7900X/i7-7820X/i7-7800X

Kaby Lake-X
●Core i7-7740X/Core i5-7640X

X299システムブロック図
CPU間接続DMI 3(Direct Media Interface)
8 GT/s
メモリー制御機能はCPU内蔵。
DIMM4基サポート
(4 for Skylake-X, 2 for Kaby lake-X)
●DDR4-2666

●PCI Express3.0 Graphics最大44 lanes
(CPUに搭載機能。44Max for Skylake-X, 16Max for Kaby lake-X )

●PCI Express3.0 x1(24 Max)
●USBポート数14個(USB3.0: Max10, USB2.0: Max14)
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATA3.0( 6Gbps); 8個
X299 Chipset 詳細へ
CPU内蔵グラフィックスなし

X299 Expressマザーボード例

■PC Watch参考記事:
 エンスージアスト待望のCore X+Intel X299プラットフォームを試す

【 Intel Z270/H270/B250 】

 コードネーム「Kaby Lake-S」の名で開発されてきたデスクトップ版の第7世代Coreプロセッサと、対応するソケットLGA1151採用のマザーボード向けチップセットがZ270/H270/B250である。

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
Z270
(2017年1月)
Kaby Lake-S対応の新型マザーが各社から一斉に発売

第7世代CPU対応
●SkylakeのCPUソケット「LGA1151」採用
ハイエンドデスクトップPC向け
第7世代CoreプロセッサKaby Lake
7th Generation Core i7 Processors
(LGA1151)
◆オーバークロック対応

Z270システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
8GT/s

RAID機能:RAID 0/1/5/10
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2400/1600
DDR3L-2400/1600

(★PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存)
◆ビデオカード3枚挿しが可能
(1枚の時は、×16動作。2枚の時は、各×8動作。3枚挿しでは×8、×4、×4動作)

ディスプレー3台サポート
PCI Express3.0 x1(最大24個)
●USB3.0ポート:最大10個
●USB2.0ポート:最大14個
●Serial ATA3ポート(6Gbps):最大6個
Z270 Chipset詳細へ
CPUに内蔵のGPU利用可

Z270 Expressマザーボード例
H270
(2017年1月)
Kaby Lake-S対応の新型マザーが各社から一斉に発売

第7世代CPU対応
●SkylakeのCPUソケット「LGA1151」採用
メインストリーム向け
第7世代CoreプロセッサKaby Lake
7th Generation Core i7 Processors
(LGA1151)
◆オーバークロック非対応

H270システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
8GT/s

RAID機能:RAID 0/1/5/10
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2400/1600
DDR3L-2400/1600

◆ビデオカード・マルチGPU非対応
(1枚、×16動作のみ)

ディスプレー3台サポート
PCI Express3.0 x1(最大20個)
●USB3.0ポート:最大8個
●USB2.0ポート:最大14個
●Serial ATA3ポート(6Gbps):最大6個
H270 Chipset詳細へ
CPUに内蔵のGPU利用可

H270 Expressマザーボード例
B250
(2017年1月)
Kaby Lake-S対応の新型マザーが各社から一斉に発売

第7世代CPU対応
●SkylakeのCPUソケット「LGA1151」採用
MicroATXマザー向き
第7世代CoreプロセッサKaby Lake
7th Generation Core i7 Processors
(LGA1151)
◆オーバークロック非対応

B250システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
8GT/s

RAID機能なし
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2400/1600
DDR3L-2400/1600

◆ビデオカード・マルチGPU非対応
(1枚、×16動作のみ)

ディスプレー3台サポート
PCI Express3.0 x1(最大12個)
●USB3.0ポート:最大6個
●USB2.0ポート:最大12個
●Serial ATA3ポート(6Gbps):最大6個
B250 Chipset詳細へ
CPUに内蔵のGPU利用可

B250 Expressマザーボード例

【 Intel Z170/H170/B150 】

 コードネーム「Skylake -S」の名で開発されてきたデスクトップ版の第6世代Coreプロセッサ。それに対応する新ソケットLGA1151採用のマザー向けチップセットがZ170/H170/B150 である。

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
Z170
(2015年8月)
第6世代Coreプロセッサ発売ニュース

DDR4/DDR3Lメモリに対応
●LGA1150との互換性は無し
第6世代CoreプロセッサSkylake-S
Core i7-6700K/6700T/6700
(LGA1151)
◆オーバークロック対応

Z170システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
?GT/s

RAID機能:RAID 0/5/10
★「Intel Smart Response Technology対応
(SSDをHDDキャッシュ利用出来る)
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2133/1600
DDR3L-2133/1600

(★PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存)
◆ビデオカード3枚挿しが可能
(1枚の時は、×16動作。2枚の時は、各×8動作。3枚挿しでは×8、×4、×4動作)

ディスプレー3台サポート
PCI Express3.0 x1(最大20個)
●USB3.0ポート:最大10個
●USB2.0ポート:最大14個
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATA3ポート:最大6個 ( 6Gbps:最大6個)
CPUに内蔵のGPU利用可

Z170 Expressマザーボード例
H170
(2015年9月)
「H170」、「B150」発売ニュース

メインストリーム向け
DDR4/DDR3Lメモリに対応
●LGA1150との互換性は無し
第6世代CoreプロセッサSkylake-S
Core i7-6700K/6700T/6700
(LGA1151)
◆オーバークロック非対応

H170システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
?GT/s

RAID機能:RAID 0/5/10
★「Intel Smart Response Technology対応
(SSDをHDDキャッシュ利用出来る)
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2133/1600
DDR3L-2133/1600

◆ビデオカード・マルチGPU非対応
(1枚、×16動作のみ)

ディスプレー3台サポート
PCI Express3.0 x1(最大16個)
●USB3.0ポート:最大8個
●USB2.0ポート:最大14個
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATA3ポート:最大6個 ( 6Gbps:最大6個)
CPUに内蔵のGPU利用可

H170 Expressマザーボード例
B150
(2015年9月)
「H170」、「B150」発売ニュース

MicroATXマザー向き
DDR4/DDR3Lメモリに対応
●LGA1150との互換性は無し

●H170との主な相違はPCI ExpressやUSBの数などを削減
第6世代CoreプロセッサSkylake-S
Core i7-6700K/6700T/6700
(LGA1151)
◆オーバークロック非対応

B150システムブロック図
・CPU間接続DMI 3.0(Direct Media Interface)
?GT/s

RAID機能なし
★「Intel Smart Response Technology非対応
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel)
DDR4-2133/1600
DDR3L-2133/1600

◆ビデオカード・マルチGPU非対応
(1枚、×16動作のみ)

ディスプレー3台サポート
PCI Express3.0 x1(最大8個)
●USB3.0ポート:最大6個
●USB2.0ポート:最大12個
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATA3ポート:最大6個 ( 6Gbps:最大6個)
CPUに内蔵のGPU利用可

B150 Expressマザーボード例


【 Intel X99 Express 】

 Intel X79 Expressの後継で、「Haswell-E」こと、8コア/16スレッドの「Core i7 Extreme Edition」などの新CPUをサポートする。 新型288ピンメモリDDR4に対応で、240ピンのDDR3メモリは装着できない。

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
X99
(2014年8月)
発売ニュース

DDR4メモリに対応
●LGA2011との互換性は無し
Haswell-E
Core i7 -5960X/5930K/5820K
(LGA2011-v3)

X99システムブロック図
CPU間接続DMI 2.0x4(Direct Media Interface)
5 GT/s

RAID機能:「Rapid Storage Technology13.1」オプション
★SSDをHDDキャッシュ利用出来る「Intel Smart Response Technology
メモリー制御機能はCPU内蔵。
DIMM4〜8基標準
(クァド(4) チャネル)
●DDR4-2133/3000


●PCI Express3.0 Graphics最大計40 lanes
(CPUに搭載機能)
●PCI Express2.0 x1(8個Max)
●USB2.0ポート14個(USB3.0: 6個, USB2.0: 8個)
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATA3.0 10個( 6Gbps)
CPU内蔵Graphicsなし

X99 Expressマザーボード例

【 intel 9 シリーズ 】

 intel 9 シリーズは、新Broadwell CPU対応以外は、前のintel 8 シリーズとほとんど変わりませんが、Rapid Storage Technology 1.3のサポート(intel 8 シリーズは、バージョン1.2)や、M.2などのPCI Expressストレージに対応するようになった。また、Intel Device Protection with Boot Guard機能が追加された。これにより、マルウェアや未知のソフトウェアが、OSのブート領域を書き換えることをハードウェアレベルで防げるようになった。

 現在は、下記のZ97,H97の2機種。

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
Z97
(2014年5月)
発売ニュース

●Z87の後継の最上位
●新世代Devil's Canyon CPU対応
第4世代 Haswell CPU対応
Rapid Storage Technology 1.3
PCI Expressストレージ(M.2)対応
・新Boot Guard機能が追加
新Broadwell CPU
●未公開
(LGA1150)

Haswell
Core i7-47xx系
Core i5-46xx/45xx系
(LGA1150)

システムブロック図
・CPU間接続DMI 2.0(20Gb/s?)
・FDI(Flexible Display Interface)経由
→映像出力HDMI、DVI端子

RAID機能:RAID 0/1/5/10
★SSDをHDDキャッシュ利用出来る「Intel Smart Response Technology
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2基標準(デュアル)
DDR3/3L-1600/1333/1066

(★PCI Express Graphics(PCI-Express3.0) 16lanes、8lanes、4lanes制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存)
◆ビデオカード3枚挿しが可能
(1枚の時は、×16動作。2枚の時は、各×8動作。3枚挿しでは×8、×4、×4動作)

ディスプレー3台サポート
●PCI Express2.0 x1(最大 8個)
●USB2.0/3.0ポート総数:最大14個
●USB2.0ポート:最大10個
●USB3.0ポート:最大6個
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATA3ポート:最大6個 ( 6Gbps:最大6個)
CPUに内蔵のGPU利用可

Z97マザーボード例
H97
(2014年5月)
   H97の主な相違点は、ビデオカード1枚スロット対応のみ(但しディスプレーの3台サポートはあり)の1点のみのようです。
(詳しくは(ITmedia PC USER)Broadwellにも対応したIntel 9シリーズチップセット参照下さい)
H97マザーボード例 

【 intel 8 シリーズ 】
 intel 8 シリーズの主な相違点は、Z87は、オーバークロック機能、Virtu MVPのサポートがある。ビデオカード3枚挿しにも対応。 6Gbps SATAが増えて6個に。H87、B85(ビジネス用途)は、サポートのUSBポート数などが少ない点に注意です。また、PCIのサポートは全製品で廃止になった。

ノースブリッジ
インテル型番
IOH(MCH)
対応CPU(ソケット)と
その他の仕様
対応メモリー(速度Mbps)と
その他の仕様
CPU内蔵のGPU利用可否
とマザー例
Z87
(2013年6月)
発売ニュース

●Z77の後継の最上位
●新Haswell CPUに対応
・I/Oポートフレキシビリティ追加(メーカー側)
・USB 3.0サポート
・CrossFire/SLIサポート
・CPUオーバークロック可能
・CPU内蔵グラフィックスなど
●「Lucid Virtu MVP」サポート
Haswell
Core i7-47xx系
Core i5-46xx/45xx系
(LGA1150)

システムブロック図
・CPU間接続DMI 2.0(20Gb/s?)
・FDI(Flexible Display Interface)経由
→映像出力HDMI、DVI端子

RAID機能:RAID 0/1/5/10
★SSDをHDDキャッシュ利用出来る「Intel Smart Response Technology
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2基標準(デュアル)
DDR3/3L-1600/1333/1066

(★PCI Express Graphics(PCI-Express3.0) 16lanes、8lanes、4lanes制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存)
◆ビデオカード3枚挿しが可能
(1枚の時は、×16動作。2枚の時は、各×8動作。3枚挿しの場合は×8、×4、×4動作)

ディスプレー3台サポート
●PCI Express2.0 x1(最大 8個)
PCI のサポートなし
●USB3.0/2.0ポート総数:最大14個
●USB3.0ポート:最大6個
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATAポート:最大6個 ( 6Gbps:最大6個)
CPUに内蔵のGPU利用可

Z87マザーボード例
H87
(2013年6月)
発売ニュース

●Z87の下位
●新Haswell CPUに対応
・I/Oポートフレキシビリティ追加(メーカー側)
・USB 3.0サポート
・CrossFire/SLIサポート
・CPUオーバークロック無し
・CPU内蔵グラフィックスなど
Haswell
Core i7-47xx系
Core i5-46xx/45xx系
(LGA1150)

システムブロック図
・CPU間接続DMI 2.0(20Gb/s?)
・FDI(Flexible Display Interface)経由
→映像出力HDMI、DVI端子

RAID機能:RAID 0/1/5/10
★SSDをHDDキャッシュ利用出来る「Intel Smart Response Technology
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2基標準(デュアル)
DDR3/3L-1600/1333/1066

(★PCI Express Graphics(PCI-Express3.0) 16lanes、8lanes、制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存)
◆ビデオカード2枚挿し可能
(1枚の時は、×16動作。2枚の時は、各×8動作)

ディスプレー3台サポート
●PCI Express2.0 x1(最大 8個)
PCI のサポートなし
●USB3.0/2.0ポート数:最大14個
●USB3.0ポート:最大6個
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATAポート:最大6個 ( 6Gbps:最大6個)
CPUに内蔵のGPU利用可

H87マザーボード例
B85
(2013年6月)
発売ニュース

●ビジネス用途
●新Haswell CPUに対応
・I/Oポートフレキシビリティ追加(メーカー側)
・USB 3.0サポート
・CrossFire/SLIサポート
・CPUオーバークロック無し
・CPU内蔵グラフィックスなど
Haswell
Core i7-47xx系
Core i5-46xx/45xx系
(LGA1150)

システムブロック図
・CPU間接続DMI 2.0(20Gb/s?)
・FDI(Flexible Display Interface)経由
→映像出力HDMI、DVI端子

RAID機能:RAID 0/1/5/10
★Smart Response Technology無し
(★メモリー制御機能はCPU内蔵)
●DIMM 2基標準(デュアル)
DDR3/3L-1600/1333/1066

(★PCI Express Graphics(PCI-Express3.0) 16lanes、8lanes、制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存)
◆ビデオカード2枚挿し可能
(1枚の時は、×16動作。2枚の時は、各×8動作)

ディスプレー3台サポート
●PCI Express2.0 x1(最大 8個)
PCI のサポートなし
●USB3.0/2.0ポート数:最大12個
●USB3.0ポート:最大4個
●Gigabit Ethernet (LAN)
●Serial ATAポート:最大6個 ( 6Gbps:最大4個)
CPUに内蔵のGPU利用可

B85マザーボード例
H81
(2013年8月)
発売ニュース

●ローエンド向けチップセット
●新第4世代HaswellCPU対応
Haswell
Core i7-47xx系
Core i5-46xx/45xx系
(LGA1150)
(まだインテルのサイトでは未公開)

★Intel H87 Expressとの主な違いはSATAポートの構成
H87が6Gbps SATA×6なのに対し、H81は6Gbps SATA×2、3Gbps SATA×2

●DDR3-1600/1333/1066
CPUに内蔵のGPU利用可

H81マザーボード例

「H81M」、「H81M-HDS」、「H81M-ITX」



 ■サイト内の参考ページ:

 ・【 ハードウェア初心者にやさしいマザーボード選び 】(更新版)



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