intel CPU向けマザーボード・チップセット比較一覧表

マザーボードのチップセット一覧表（intel CPU）。数年前（2005年くらい）から現在のものまで、マザーボードの分類とその進化、進展が判りやすいように配慮しました。
(Update 2024. 4.12)

intel CPU向けマザーボード・チップセット比較一覧表

（本ページはプロモーションが含まれています）
【参考】
●一覧表のチップセット搭載マザーでBTO注文出来るショップ一覧
●M.2接続（規格）、M.2 SSD、M.2 NVMe、M.2 SATA とは

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　このページは、すこしばかりマニアック（専門的）となりますが、ここ数年のマザーボードのチップセット一覧表です。

　もし、あなたがBTO自作の初心者であれば、最初に、【 ハードウェア初心者にやさしいマザーボード選び 】（更新版）からお読み下さい。

　このページを作成した訳は、ここ数年パソコン自作から遠ざかっていた方や自作の初心者の方がマザーボードを探す場合に、その機能をサクッと概観するのに便利なサイトが他になかったからです。

　このページに挙げたマザーボードのチップセットは、7年前（2015年くらい）から現在のものまでとし、マザーボードの分類とその進化、進展が判りやすいように配慮したつもりです。

　【 マザーボード・チップの分類 】

intel Z790チップセットの例：ASUSマザー例:TUF GAMING Z790-PLUS D4
（上部中央付近に CPUソケットLGA1700、右下付近にチップセットTUF文字下(Heat Sink) ）

　一覧表では、大雑把にマザーボード・チップセットを分類しました。ノースブリッジ（２個組のメインチップ。現在のＣＰＵ）とサウスブリッジ（２個組の副チップ。現在のチップセット）で構成された訳ですが、サウスブリッジは、判り易くするためノースとのペアとして記載しました。

　なお、2009年9月発売の、Lynnfiledと言われるクアッドコアのCPU（LGA1156ソケット ：Core i7-870、Core i5 -750など）から、従来のノースブリッジ機能はCPUへ内蔵され、従来のサウスブリッジ機能がワンチップのマザーボードチップ(チップセット)として残った形式に移行しました。

　●１．インテルＣＰＵ向けチップセット：→本ページ
　●２．AMD のＣＰＵ向けチップセット：→AMD CPU向けマザーボード・チップセット一覧表
　●３．小型パソコン向けチップ（メインチップ単体のみ）：

　マザーボードの制御チップであるチップセットは、ワンチップ化が進んだため、「セット」という用語も意味がなくなって来ました。今後はさらに、この残った制御チップの中身の機能も、高速化のためCPUコアへの移動が徐々に進んでいくと思われます。

※注意事項）チップセットが対応してるCPUやメモリーでも、実売のマザーボードによっては、非対応の場合があります。購入前にマザーボードの対応スペックを確認しましょう。（マザーボード発売時点でのBIOS では認識できない→要バイオスの更新（初心者は難しい）などです。）

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【 インテルＣＰＵ向けチップセット 】新しい順：(更新 2023年2月11日 )

【 Intel Z790 /H770 /B760 比較表】：第13世代Coreプロセッサ向け
(調査2023年2月11日 )

項目	Z790	H770	B760
■intel 詳細 Page	Z790 Chipset ニュース (Q4 / 2022)	H770 Chipset (Q1 / 2023)	B760 Chipset (Q1 / 2023)
■最適なＰＣ	ハイエンド デスクトップPC	メインストリーム デスクトップPC	デスクトップ MicroATX向
■対応CPUとソケット	第13世代 Core CPU ・対応CPU一覧 対応ソケット ・LGA1700	第13世代 Core CPU ・対応CPU一覧 対応ソケット ・LGA1700	同左
■対応メモリー （★メモリー制御機能はCPU内蔵） (+ マザー設計に依存) ●DIMM２規格(デュアルChannel)	DDR5 / DDR4 ●DDR5-5600 ●DDR4-3200	DDR5 / DDR4 ●DDR5-5600? ●DDR4-5000	DDR4 ●DDR4-5333
■CPUオーバークロック	対応	対応	非対応
■サポートのディスプレイ数	4台	4台	?台
■PCI Express(PCIe) CPUに直結したPCIe 5.0(第5世代Gen 5.0)レーン ⇒ Graphics cardなど	Gen 5.0: 1 x16(lane) / 2 x8(lane)	同左	Gen 5.0: 1 x16(lane)
■PCI Express(PCIe) CPUに直結したPCIe 4.0(第4世代Gen 4.0)レーン ⇒ NVMe SSDなど	Gen 4.0 : 1 x4(lane)	同左	同左
■DMI Bus(Direct Media Interface) DMI 4.0 = CPU- chipset間接続速度16GT/s (transfer rate per lane)	DMI 4.0 x 8lanes Z790ブロック図	DMI 4.0 x 8lanes H770ブロック図	DMI 4.0 x 4lanes
■PCI Express(PCIe) PCIe 4.0(第4世代Gen 4.0)レーン 以下Chipset から⇒ PCIe 4.0 機器	Up to 20	Up to 16	Up to 10
■PCI Express(PCIe) PCIe 3.0(第3世代Gen 3.0)レーン 以下Chipsetから ⇒ PCIe 3.0 機器	Up to 8	Up to 8	Up to 4
■USB3.2(20Gbps)	Up to 5	Up to 2	Up to 2
■USB3.2(10Gbps)	Up to 10	Up to 4	Up to 4
■USB3.2(5Gbps)	Up to 10	Up to 8	Up to 6
■USB2.0	Up to 14	Up to 14	Up to
■SATA3.0 (6.0Gbps)	Up to 8	Up to 8	Up to 4
■マザーボード例と価格	Z790 例と価格	H770 例と価格	B760 例と価格

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【 インテルＣＰＵ向けチップセット 】新しい順：(更新 2022年1月22日 )

【 Intel Z690 / H670 / B660 /H610 比較表】：第12世代Coreプロセッサ向け
(調査2022年1月22日 )

項目	Z690	H670	B660	H610
■intel 詳細 Page	Z690 Chipset (Q4 / 2021)	H670 Chipset (Q1 / 2022)	B660 Chipset (Q1 / 2022)	H610 Chipset (Q1 / 2022)
■最適なＰＣ	ハイエンド デスクトップPC	メインストリームPC	デスクトップ MicroATX向き	デスクトップ MicroATX向き
■対応CPUとソケット	第12世代 Core CPU ・対応CPU一覧 対応ソケット ・新LGA1700	第12世代 Core CPU ・対応CPU一覧 対応ソケット ・新LGA1700	同左	同左
■対応メモリー （★メモリー制御機能はCPU内蔵） (+ マザー設計に依存) ●DIMM２規格(デュアルChannel)	DDR5 / DDR4 ●DDR5-4800 ●DDR4-3200	DDR5 / DDR4 ●DDR5-4800 ●DDR4-3200	DDR5 / DDR4	DDR5 / DDR4
■CPUオーバークロック	対応	非対応	非対応	非対応
■サポートのディスプレイ数	4台	4台	4台	3台
■PCI Express(PCIe) CPUに直結のPCIe 5.0(第5世代Gen 5.0)レーン ⇒ Graphics cardなど	Gen 5.0: 1 x16(lane) / 2 x8(lane)	Gen 5.0: 1 x16(lane) / 2 x8(lane)	Gen 5.0: 1 x16(lane)	Gen 5.0: 1 x16(lane)
■PCI Express(PCIe) CPUに直結のPCIe 4.0(第4世代Gen 4.0)レーン ⇒ NVMe SSDなど	Gen 4.0 : 1 x4(lane)	Gen 4.0 : 1 x4(lane)	Gen 4.0 : 1 x4(lane)	-
■DMI Bus(Direct Media Interface) DMI 4.0 = CPU- chipset間接続速度16GT/s (transfer rate per lane)	DMI 4.0 x 8lanes Z690ブロック図	DMI 4.0 x 8lanes H670ブロック図	DMI 4.0 x 4lanes	DMI 4.0 x 4lanes
■PCI Express(PCIe) PCIe 4.0(第4世代Gen 4.0)レーン 以下Chipset から⇒ PCIe 4.0 機器	Up to 12	Up to 12	Up to 6	0
■PCI Express(PCIe) PCIe 3.0(第3世代Gen 3.0)レーン 以下Chipsetから ⇒ PCIe 3.0 機器	Up to 16	Up to 12	Up to 8	Up to 8
■USB3.2(20Gbps)	Up to 4	Up to 2	Up to 2	0
■USB3.2(10Gbps)	Up to 10	Up to 4	Up to 4	Up to 2
■USB3.2(5Gbps)	Up to 10	Up to 8	Up to 6	Up to 4
■USB2.0	Up to 14	Up to 14	Up to 12	Up to 10
■SATA3.0 (6.0Gbps)	Up to 8	Up to 8	Up to 4	Up to 4
■マザーボード例と価格	Z690 例と価格	H670 例と価格	B660 例と価格	H610 例と価格

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【 Intel Z690 / H670 / B660 /H610 】：第12世代Coreプロセッサ向け

ノースブリッジ インテル型番 IOH(MCH)	対応ＣＰＵ（ソケット）と その他の仕様	対応メモリー（速度Mbps）と その他の仕様	CPU内蔵のGPU利用可否 とマザー例
Z690 (Q4 / 2021) ●ハイエンドデスクトップPC向け ●インテル Optane メモリー対応 ●インテル Smart Sound 対応 ●新CPUソケット「LGA1700」	●第12世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1700) ◆オーバークロック対応 ●Z690システムブロック図 ・CPU間接続 X8 DMI 4.0 （Direct Media Interface） ★RAID機能： RAID SATA 0,1,5,10 ●内蔵ワイヤレス Intel Wi-Fi 6E AX211(Gig+)	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM２規格対応 (マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR5-4800 ●DDR4-3200 ★PCI Express 5.0(第5世代Gen 5.0) Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes 制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存 （プロセッサーサポート: PCI Express の構成) 1 x16 Lanes PCIe 5.0(第5世代Gen 5.0) Readiness + 1 x4 Lanes PCIe 4.0(第4世代Gen 4.0) or 2 x8 Lanes PCIe 5.0(第5世代Gen 5.0) Readiness +1 x4 Lanes PCIe 4.0(第4世代Gen 4.0) ●PCI Express4.0(第4世代Gen 4.0) 最大12個 ●PCI Express3.0(第3世代Gen 3.0) 最大16個 ●ディスプレー4台サポート ・HD / HDMI ディスプレイ ●USB 構成： ・USB 3.2Gen 2x2ポート：最大4個 ・USB 3.2Gen 2x1ポート：最大10個 ・USB 3.2Gen 1x1ポート：最大10個 ・USB 2.0 ポート：最大14個 ●SATA 6Gb/s ポート：最大8個 Z690 Chipset詳細へ	★Z690 マザーボード例 ・MSI : MAG Z690 TOMAHAWK WIFI ・ASRock : Z690M Phantom Gaming 4
H670チップセット (Q1 / 2022) ●メインストリームPC向け ●インテル Optane メモリー対応 ●インテル Smart Sound 対応 ●新CPUソケット「LGA1700」	●第12世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1700) ◆オーバークロック非対応 ●H670ブロック図	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM２規格対応 (マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR5-4800 ●DDR4-3200 ●CPU直結のPCIe レーン数(for GPU) Gen 5.0 x16 / x8 + x8 ●CPU直結のPCIe レーン数(for NVMe) Gen 4.0 x4 ●チップセットのPCIe レーン数(Gen 4.0): 12 ●チップセットのPCIe レーン数(Gen 3.0): 12 ●DMI Chipset Bus : DMI 4.0 x8 ●USB3.2(20Gbps) : 2 ●USB3.2(10Gbps) : 4 ●USB3.2( 5Gbps) : 8 ●USB 2.0 : 14 ●SATA 6.0Gbps : 8	★H670 マザーボード例 ・ASUS : PRIME H670-PLUS D4 ・ASRock : H670 PG Riptide

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【 インテルＣＰＵ向けチップセット 】新しい順：(更新 2021年4月29日 )

【 Intel Z590/H570/B560 】：第11世代Coreプロセッサ向け
　（注記）第11世代Core対応：Z490/H470でも、BIOSを更新すればブート可能。B460/H410は非対応

ノースブリッジ インテル型番 IOH(MCH)	対応ＣＰＵ（ソケット）と その他の仕様	対応メモリー（速度Mbps）と その他の仕様	CPU内蔵のGPU利用可否 とマザー例
Z590 (1 / 2021) ●インテル Optane メモリー対応 ●インテル Smart Sound 対応 ●新CPUソケット「LGA1200」 ●ハイエンドデスクトップPC向け	●第11世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1200) ◆オーバークロック対応 ●Z590システムブロック図 ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 16GT/s(第11世代CPU) 8GT/s(第10世代CPU) ★RAID機能：RAID SATA 0,1,5,10 ●内蔵ワイヤレス Intel® Wi-Fi 6 AX201	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM２規格対応 (マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-3200MHz(Max)(第11世代CPUのみ) ★PCI Express 4.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes 制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存 ◆ビデオカード3枚挿しが可能 （プロセッサーサポート: PCI Express 4.0の構成) PCIe 4.0(1x16+1x4) or (2x8+1x4) or (1x8+3x4) ●PCI Express3.0 最大24個(Chipsetから) ●ディスプレー3台サポート 　・HD / HDMI ディスプレイ ●USB 構成： 　・USB 3.2Gen 2x2ポート (20Gbps)：最大3個 　・USB 3.2Gen 2x1ポート：最大10個 　・USB 3.2Gen 1x1ポート：最大10個 　・USB 2.0 ポート：最大14個 ●SATA 6Gb/s ポート：最大6個 Z590 Chipset詳細へ	★Z590 Expressマザーボード例
H570 (1 / 2021) ●インテル Optane メモリー対応 ●インテル Smart Sound 対応 ●新CPUソケット「LGA1200」 ●メインストリームPC向け	●第11世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1200) ◆オーバークロック対応せず ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 16GT/s(第11世代CPU) 8GT/s(第10世代CPU) ★RAID機能：SATA 0,1,5,10 ●内蔵ワイヤレス Intel® Wi-Fi 6 AX201	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM２規格対応 (マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-3200MHz(Max)(第11世代CPUのみ) ★PCI Express 4.0 Graphics: 16lanes、4lanes 制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存 （プロセッサーサポート: PCI Express 4.0の構成) PCIe 4.0(1x16+1x4) ●PCI Express3.0 最大20個(Chipsetから) ●ディスプレー3台サポート 　・HD / HDMI ディスプレイ ●USB 構成： 　・USB 3.2ポート(20Gbps)：最大2個 　・USB 3.1ポート(10Gbps)：最大10個 　・USB 3.0ポート(5Gbps)：最大10個 　・USB 2.0ポート：最大14個 ●SATA 6Gb/s ポート：最大6個 H570 Chipset詳細へ	★H570 Expressマザーボード例
B560 (1 / 2021) ●インテル Optane メモリー 対応 ●インテル Smart Sound 対応 ●新CPUソケット「LGA1200」 ●デスクトップMicroATX向き	●第11世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1200) ◆オーバークロック非対応 ●B560システムブロック図 ・バススピード: 8GT/s ●内蔵ワイヤレス Intel® Wi-Fi 6 AX201	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM 数 : 2 ●DDR4-3200MHz(Max)(第11世代CPUのみ) ★PCI Express 4.0 Graphics: 16lanes、4lanes 制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存 （プロセッサーサポート: PCI Express 4.0の構成) PCIe 4.0(1x16+1x4) ●PCI Express3.0 最大12個(Chipsetから) ●ディスプレー 3台サポート ●USB 構成： 　・USB 3.2 ポート(20Gb/s)：最大2個 　・USB 3.1ポート (10Gb/s) ：最大4個 　・USB 3.0ポート (5Gb/s) ：最大6個 　・USB 2.0 ポート：最大12個 ●SATA 6Gb/s ポート：最大6個 B560 Chipset詳細へ	★B560 Expressマザーボード例

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【 Intel Z490/H470/B460/H410 】：第10世代Coreプロセッサ向け
　（注記）第11世代Core対応：Z490/H470でも、BIOSを更新すればブート可能。B460/H410は非対応

ノースブリッジ インテル型番 IOH(MCH)	対応ＣＰＵ（ソケット）と その他の仕様	対応メモリー（速度Mbps）と その他の仕様	CPU内蔵のGPU利用可否 とマザー例
Z490 (Q2 / 2020) ●インテル Optane メモリー対応 ●インテル Smart Sound 対応 ●新CPUソケット「LGA1200」 ●ハイエンドデスクトップPC向け	●第10世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1200) ◆オーバークロック対応 ●Z490システムブロック図 ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 8GT/s ★RAID機能：RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM２規格対応 (マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-2933MHz(Max) ★PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes 制御機能はCPU内蔵 →マザー該当スロット利用がCPUに依存 ◆ビデオカード3枚挿しが可能 （The discrete PCIe distribution for the Intel Z490 is PCIe 3.0 (x16) or (x8 + x8)or (x8 + x4 + x4)） ●PCI Express3.0：最大24個(from Chipset) ●ディスプレー3台サポート 　・HD / HDMI ディスプレイ ●USB リビジョン：3.2/2.0 ●USB 構成：10 Total USB 3.2 ポート 　・USB 3.2Gen 2x1ポート：最大6個 　・USB 3.2Gen 1x1ポート：最大10個 　・USB 2.0 ポート：最大14個 ●SATA 6Gb/s ポート：最大6個 Z490 Chipset詳細へ	★Z490 Expressマザーボード例
H470 (Q2 / 2020) ●インテル Optane メモリー対応 ●インテル Smart Sound 対応 ●新CPUソケット「LGA1200」 ●メインストリームPC向け	●第10世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1200) ◆オーバークロック対応せず ●H470システムブロック図 ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 8GT/s ★RAID機能：RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM２規格対応 (マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-2933MHz(Max) ★PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、1枚のみ ●ディスプレー3台サポート 　・HD / HDMI ディスプレイ ●PCI Express3.0 最大20個(from Chipset) ●USB リビジョン：3.2/2.0 ●USB 構成：8 Total USB 3.2 ポート 　・USB 3.2Gen 2x1ポート：最大4個 　・USB 3.2Gen 1x1ポート：最大8個 　・USB 2.0 ポート：最大14個 ●SATA 6Gb/s ポート：最大6個 H470 Chipset詳細へ	★H470 Expressマザーボード例
B460 (Q2 / 2020) ●インテル Optane メモリー 対応 ●インテル Smart Sound 対応 ●新CPUソケット「LGA1200」 ●デスクトップMicroATX向き	●第10世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1200) ◆オーバークロック非対応 ・バススピード: 8GT/s ★RAID機能：RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM 数 : 2 ●DDR4-2933MHz(Max) ●PCI Express3.0 最大16個 ●ディスプレー 3台サポート ●USB リビジョン：3.2/2.0 ●USB 構成：8 Total USB 3.2 ポート 　・USB 3.2Gen 1x1ポート：最大8個 　・USB 2.0 ポート：最大12個 ●SATA 6Gb/s ポート：最大6個 B460 Chipset詳細へ	★B460 Expressマザーボード例
H410 (Q2 / 2020) ●インテル Optane メモリー非対応 ●インテル Smart Sound 非対応 ●新CPUソケット「LGA1200」 ●デスクトップMicroATX向き	●第10世代Coreプロセッサ ★対応ＣＰＵ (新ソケット:LGA1200) ◆オーバークロック非対応 ・バススピード: 8GT/s ★RAID機能：なし	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM 数 : 1 ●DDR4-2933MHz(Max) ●PCI Express3.0 最大6個 ●ディスプレー2台サポート ●USB リビジョン：3.2/2.0 ●USB 構成：4 Total USB 3.2 ポート 　・USB 3.2Gen 1x1ポート：最大4個 　・USB 2.0 ポート：最大10個 ●SATA 6Gb/s ポート：最大4個 H470 Chipset詳細へ	★H410 Expressマザーボード例

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【 Intel Z390 】：Z370のマイナーチェンジ

【Intel Z370との主な違い】
●6ポートまでのUSB 3.1（追加）、10ポートまでのUSB 3.0、14ポートまでのUSB 2.0
●「Intel Wireless-AC 9560」を統合
●IEEE 802.11ac無線LANおよびBluetooth 5接続に対応
●Integrated SDXC (SDA 3.0) Support
→SDメモリーカードの新仕様 SDXC(SD Extended Capacity)対応、従来品は、SDやSD High Capacity (SDHC)。
●「Smart Sound Technology」対応
●Intel ME Firmware：11→12
●Z390システムブロック図
★Z390 Expressマザーボード（発売）

ノースブリッジ インテル型番 IOH(MCH)	対応ＣＰＵ（ソケット）と その他の仕様	対応メモリー（速度Mbps）と その他の仕様	CPU内蔵のGPU利用可否 とマザー例
Z390 (Q4 / 2018) ●インテル Optane メモリー対応 ●従来CPUソケット「LGA1151」踏襲 ●ハイエンドデスクトップPC向け	●第 8、第 9 世代Coreプロセッサ (LGA1151) ◆オーバークロック対応 ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 8GT/s ★RAID機能：RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM２規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-2666MHz(Max) ●PCI Express3.0 最大24個 ●ディスプレー3台サポート 　・HD / HDMI ディスプレイ ●USB リビジョン：3.1/2.0 　・USB 3.1Gen 2ポート数：最大6個 　・USB 3.1Gen 1ポート数：最大10個 　・USB 2.0 ポート数：最大14個 ●Serial ATA3ポート(6Gbps)：最大6個 Z390 Chipset詳細へ	★Z390 Expressマザーボード例

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【 Intel Z370/H370/Q370/B360/H310 】

　コードネーム「Coffee Lake-S」の名で開発されてきたデスクトップ版の第8世代Coreプロセッサと新プラットフォーム用のチップセットがZ370である。対応するソケットは、従来のLGA1151を踏襲している。

ノースブリッジ インテル型番 IOH(MCH)	対応ＣＰＵ（ソケット）と その他の仕様	対応メモリー（速度Mbps）と その他の仕様	CPU内蔵のGPU利用可否 とマザー例
H370/Q370/B360/H310 (2018年4月) 低価格なチップセット ●インテル Optane メモリー対応 ●第8世代CPU対応 ●従来CPUソケット「LGA1151」踏襲 ●メインストリーム向け	第8世代CoreプロセッサCoffee Lake ●第 8世代Core i7 プロセッサー・ファミリー (LGA1151) ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 8GT/s (但しH310は、5 GT/s DMI2) ★RAID機能：RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 (H370のみ)	下記はH370 の例 （★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM２規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-2666 ●DDR3L-1600 ●PCI Express3.0 最大20個 ●ディスプレー3台サポート(H310は2台) ●USB ポート数：最大14個 ●USB リビジョン：3.1/2.0 ●Serial ATA3ポート(6Gbps)：最大6個 H370/Q370/B360/H310 Chipset詳細へ	★H370 Expressマザーボード例
Z370 (2017年9月) Coffee Lake対応のマザーが発売 ●インテル Optane メモリー対応 ●第8世代CPU対応 ●従来CPUソケット「LGA1151」踏襲 ●ハイエンドデスクトップPC向け	第8世代CoreプロセッサCoffee Lake ●第 8世代Core i7 プロセッサー・ファミリー (LGA1151) ◆オーバークロック対応 ●Z370システムブロック図 ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 8GT/s ★RAID機能：RAID 0,1,5 / SATA 0,1,5,10	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM　２規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-2666 ●DDR3L-2666 （★PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存） ◆ビデオカード3枚挿しが可能 （The discrete PCIe distribution for the Intel Z370 is PCIe 3.0 (x16) or (x8 + x8)or (x8 + x4 + x4)） ●ディスプレー４台サポート (Embedded DisplayPort 1.4、DisplayPort 1.2/1.4(外部チップ利用でHDMI 2.0aにも対応可)が直結) ●PCI Express3.0（40個: CPU:16 , Chipset : 24 ） ●USB3.0ポート：最大10個 ●USB2.0ポート：最大14個 ●Serial ATA3ポート(6Gbps)：最大6個 Z370 Chipset詳細へ	CPUに内蔵のGPU利用可 ★Z370 Expressマザーボード例

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【 Intel X299 Express 】

　Intel X299 チップセットは、ゲーミングPCやプロフェッショナル用デスクトップPC向け、あるいは、ハイエンドPC向け・エンスージアスト向けとして、Core Xシリーズ・プロセッサと共に開発、販売された。開発コードネームは、Basin Fall(ベイスンフォール)。

ノースブリッジ インテル型番 IOH(MCH)	対応ＣＰＵ（ソケット）と その他の仕様	対応メモリー（速度Mbps）と その他の仕様	CPU内蔵のGPU利用可否 とマザー例
X299 (2017年5月) 発売ニュース ●DDR4-2666 4チャネル ●対応ソケット LGA2066 ●Intel Optane Memory対応	●CPUコア18,16,14,12,10,8,6,4 Skylake-X ●Core i9-7900X/i7-7820X/i7-7800X Kaby Lake-X ●Core i7-7740X/Core i5-7640X ●X299システムブロック図 CPU間接続DMI 3（Direct Media Interface） 8 GT/s	メモリー制御機能はCPU内蔵。 ●DIMM4基サポート (4 for Skylake-X, 2 for Kaby lake-X) ●DDR4-2666 ●PCI Express3.0 Graphics最大44 lanes （CPUに搭載機能。44Max for Skylake-X, 16Max for Kaby lake-X ） ●PCI Express3.0 x1（24 Max） ●USBポート数14個(USB3.0: Max10, USB2.0: Max14) ●Gigabit Ethernet (LAN) ●Serial ATA3.0( 6Gbps); 8個 X299 Chipset 詳細へ	CPU内蔵グラフィックスなし ★X299 Expressマザーボード例 ■PC Watch参考記事： 　エンスージアスト待望のCore X+Intel X299プラットフォームを試す

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【 Intel Z270/H270/B250 】

　コードネーム「Kaby Lake-S」の名で開発されてきたデスクトップ版の第7世代Coreプロセッサと、対応するソケットLGA1151採用のマザーボード向けチップセットがZ270/H270/B250である。

ノースブリッジ インテル型番 IOH(MCH)	対応ＣＰＵ（ソケット）と その他の仕様	対応メモリー（速度Mbps）と その他の仕様	CPU内蔵のGPU利用可否 とマザー例
Z270 (2017年1月) Kaby Lake-S対応の新型マザーが各社から一斉に発売 ●第7世代CPU対応 ●SkylakeのCPUソケット「LGA1151」採用 ●ハイエンドデスクトップPC向け	第7世代CoreプロセッサKaby Lake ●7th Generation Core i7 Processors (LGA1151) ◆オーバークロック対応 ●Z270システムブロック図 ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 8GT/s ★RAID機能：RAID 0/1/5/10	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM　２規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-2400/1600 ●DDR3L-2400/1600 （★PCI Express 3.0 Graphics: 16lanes、8lanes、4lanes制御機能はCPU内蔵→マザー該当スロット利用がCPUに依存） ◆ビデオカード3枚挿しが可能。 （1枚の時は、×16動作。2枚の時は、各×8動作。3枚挿しでは×8、×4、×4動作） ●ディスプレー３台サポート ●PCI Express3.0 x1（最大24個） ●USB3.0ポート：最大10個 ●USB2.0ポート：最大14個 ●Serial ATA3ポート(6Gbps)：最大6個 Z270 Chipset詳細へ	CPUに内蔵のGPU利用可 ★Z270 Expressマザーボード例
H270 (2017年1月) Kaby Lake-S対応の新型マザーが各社から一斉に発売 ●第7世代CPU対応 ●SkylakeのCPUソケット「LGA1151」採用 ●メインストリーム向け	第7世代CoreプロセッサKaby Lake ●7th Generation Core i7 Processors (LGA1151) ◆オーバークロック非対応 ●H270システムブロック図 ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 8GT/s ★RAID機能：RAID 0/1/5/10	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM　２規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-2400/1600 ●DDR3L-2400/1600 ◆ビデオカード・マルチGPU非対応 （1枚、×16動作のみ） ●ディスプレー３台サポート ●PCI Express3.0 x1（最大20個） ●USB3.0ポート：最大8個 ●USB2.0ポート：最大14個 ●Serial ATA3ポート(6Gbps)：最大6個 H270 Chipset詳細へ	CPUに内蔵のGPU利用可 ★H270 Expressマザーボード例
B250 (2017年1月) Kaby Lake-S対応の新型マザーが各社から一斉に発売 ●第7世代CPU対応 ●SkylakeのCPUソケット「LGA1151」採用 ●MicroATXマザー向き	第7世代CoreプロセッサKaby Lake ●7th Generation Core i7 Processors (LGA1151) ◆オーバークロック非対応 ●B250システムブロック図 ・CPU間接続DMI 3.0（Direct Media Interface） 8GT/s ★RAID機能なし	（★メモリー制御機能はCPU内蔵） ●DIMM　２規格対応(マザー設計に依存。デュアルChannel) ●DDR4-2400/1600 ●DDR3L-2400/1600 ◆ビデオカード・マルチGPU非対応 （1枚、×16動作のみ） ●ディスプレー３台サポート ●PCI Express3.0 x1（最大12個） ●USB3.0ポート：最大6個 ●USB2.0ポート：最大12個 ●Serial ATA3ポート(6Gbps)：最大6個 B250 Chipset詳細へ	CPUに内蔵のGPU利用可 ★B250 Expressマザーボード例

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　■サイト内の参考ページ：

　●【 ハードウェア初心者にやさしいマザーボード選び 】（更新版）
　●M.2接続（規格）、M.2 SSD、M.2 NVMe、M.2 SATA とは

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